Die Halbleiterindustrie ist das historische Fachgebiet von Agileo Automation.
Ehrfahrung mit einer großen Auswahl an Geräten
Wir haben Erfahrung in der Steuerung und Verbindung mehrerer Gerätetypen über SECS/GEM und GEM300:
Prozess
- Atomlagenabscheidung (ALD)
- Chemisch-mechanisches Polieren (CMP)
- Ionenimplanter
- Laseranealling-Werkzeuge
- Molekularstrahlepitaxie (MBE)
- Oxidationsöfen
- Plasmareinigung und Ätzen mit induktiv gekoppeltem Plasma (ICP), Bosch-Prozess
- Plasma-Immersionsimplantation
- Gepulste Laserdeposition (PLD)
- Physikalische Gasphasenabscheidung (PVD)
Automatisierungshandhabung
- Bare-Wafer-Lager
- Die-Bonder
- Ofenlader
- Retikelsortierer
- Semi-bare Retikelstocker
- Wafersortierer
- Cluster-Werkzeuge mit Atmosphären- und Vakuumrobotern
Messtechnische Prüfung
- Automatische Testausrüstung (ATE)
- Flip-Chip- und Wafer-3D-Inspektion
- In-situ-Messtechnik zur Prozesskontrolle
- Optische Messtechnik für CD (Critical Dimension) und Overlay-Registrierung
Verschiedene Substrate und Waferträger
Wir haben mit all diesen folgenden Substraten und Waferträgern gearbeitet:
- Wafergrößen von wenigen Quadratmillimetern für Labore bis 450 mm, einschließlich 150 mm (6 Zoll), 200 mm (8 Zoll) und 300 mm (12 Zoll)
- Dünne Waffeln, Taiko-Waffeln, Waffeln auf Waffelträger
- Endeffektoren: Kantenkontakt, Vakuum, Bernouilli optional mit Flip-Fähigkeit
- Waferträger: FOUP (Front Opening Unified Pods), FFO (FOUP For One), Open Cassette, SMIF Pods
- Retikeln in RSP-Boxen (Retikeln SMIF Pods), semi-bare Boxen, Canon, Nikon, ASML, Toppan, Hoya, DMS-Box, EUV- Retikeln
Halbleiterwerke auf der ganzen Welt
Wir haben Werkzeuge auf der ganzen Welt in Betrieb genommen und kennen die spezifischen Anforderungen von Halbleiterwerken (Namen werden aus Vertraulichkeitsgründen nicht bekannt gegeben):
Nordamerika
- Idaho, USA
- Florida, USA
- New York, USA
- Massachussets, USA
- Kanada
Europa
- Österreich
- Frankreich
- Deutschland
- Italien
- Vereinigte Königreich
- Schweiz
Asien
- China
- Malaysia
- Singapur
- Südkorea
- Taiwan
Spezielle Produkte
Agileo Automation hat seine vielfältige Erfahrung genutzt, um Softwareprodukte zu entwickeln, die Halbleiter-OEMs das folgende ermöglichen:
- Die richtige Produkteinführungszeit zu erreichen
- Den Aufwand für die Softwareentwicklung zu reduzieren
- Sich auf ihr Kerngeschäft zu konzentrieren
Wir bieten praxiserprobte Produkte für die Halbleiterindustrie an:
- Agil'GEM: eine SECS/GEM-Bibliothek zur Verbindung von Geräten mit dem Fab-IT-System (Host oder MES)
- Agil'GEM300: eine .NET/C#-Lösung für die GEM300-Konnektivität
- Speech Scenario: ein Host- oder Geräteemulator zur Validierung der SECS/GEM-Kommunikation vor der Auslieferung
- A²ECF Semi: ein Software-Framework zur Entwicklung von Werkzeugen zur Anwendungssteuerung, die von eigenständigen Prozessmodulen bis hin zu komplexen Cluster-Werkzeugen mit mehreren Prozessmodulen und Robotik reichen. Es bietet außerdem SECS/GEM- oder GEM300-Konnektivität und Gerätedatenerfassung (EDA, auch bekannt als Interface-A)
- Agil'Sorter: eine auf A²ECF Semi basierende Anwendung zur Steuerung von Wafersortierwerkzeugen
