Forschung und Entwicklung

Vorbereitung der Zukunft

Forschung und Entwicklung sind wichtige Aktivitäten, um die Zukunft unserer Lösungen vorzubereiten. Wir entwickeln diese Aktivitäten sowohl intern, im Rahmen von Kooperationsprojekten als auch durch die Teilnahme an F&E-Projekten unserer Kunden.

Diese Arbeit ermöglicht es uns, unser Produktangebot (A²ECF-SEMI, A²ECF-Industry, usw.) sowie unser Fachwissen zu bereichern.

Forschungsbereiche

Wir entwickeln unsere Kompetenzen in unseren Fachgebieten kontinuierlich weiter und bereiten uns auf die Herausforderungen der Zukunft für unsere Kunden vor, einschließlich:

Interoperabilität und Standardisierung

Wir nehmen an den folgenden zahlreichen Arbeitsgruppen zur Standardisierung des Austauschs zwischen Maschinen und Computersystemen in Fabriken teil:

• OPC-UA innerhalb OPC Foundation​​​​​​​
  • I4AAS-Arbeitsgruppe
  • Werkzeugmaschinen (UMATI)-Arbeitsgruppe
  • UA für Maschinen-Arbeitsgruppe
  • Verwaltung von Softwarelizenzen-Arbeitsgruppe (Mitherausgeber)
  • Harmonisierung-Arbeitsgruppe
  • OPC-UA Core-Arbeitsgruppe
• Innerhalb SEMI
  • Beitrag zur Entwicklung von SEMI-Standards
  • GEM300 Taskforce
  • Ausbildungen zu den SEMI-Standards

Kooperationsprojekte

• OTPaaS 2021-2025
  • Platform as a Service (PaaS), um die digitale Kontinuität zwischen dem Feld und der Cloud sicherzustellen
  • Zusammenarbeit an der schnelleren Massendatenerfassung für Halbleiterfabriken sowie an der Erweiterung der Halbleiterausrüstung mit Datenkontextualisierung
  • Zusammenarbeit insbesondere mit CEA-Leti und CEA-List
• Productive 4.0 2017-2020
  • Teilnahme an der Bewertung von OPC-UA für den Halbleiterbereich
  • ESCEL-JU Projekt H2020
  • Vorbereitung von Konzeptnachweisen und Demos für das Projekt
  • Veröffentlichungen bei IEEE Konferenzen
• OEDIPUS 2017
  • Entwicklung eines OPC-UA-Gateways für einen kollaborativen Roboter, der über Modbus kommunizieren kann und eine in Siemens MindSphere integrierte Lösung
  • EIT Digital-Projekt

Wir arbeiten mit vielen verschiedenen Partnern zusammen.

Wissenschaftliche Veröffentlichungen

Wir veröffentlichen regelmäßig Artikel über unsere Arbeit auf internationalen Konferenzen:

• "Towards building OPC-UA companions for semiconductor domain" (gemeinsam mit CEA auf der IEEE Emerging Technologies and Factory Automation (ETFA)-Konferenz 2019 veröffentlicht)
• "Multi-level modeling to OPC-UA for migrating to Industry 4.0 in semiconductor manufacturing" (gemeinsam mit CEA auf der IEEE Industrial Cyberphysical Systems (ICPS)-Konferenz 2020 veröffentlicht)
• "An industrial feedback on the use of OPC-UA for the vertical integration of semiconductor front-ends" (auf der IEEE Emerging Technologies and Factory Automation (ETFA)-Konferenz 2021 veröffentlicht)